材料表面/內部量測分析

材料分析-數位應力檢查儀

應用實例：

應用領域：

• 各種玻璃應力檢測
• 各種透光塑膠材質應力檢測
• 射出成型產品應力檢測
• 壓模成型產品應力檢測
• 熱退火處理應力檢測
• 產品受力應力分佈分析
• 模具設計應力分析
• 各種加工處理(切割、研磨、鑽孔)應力分析

各種透光材質應力檢測

以非接觸/ 非破壞性之光測力學的方式來檢測樣品中應力殘留情況，適用於各種透光材質如各種玻璃、PMMA、PC、PS等材質之內部應力檢測。

形貌量測-2D/3D 顯微表徵靜態量測儀

應用範圍：

• 射出成型件
• 生醫 / 消費產品膜厚
• 透明微結構分析
• 玻璃厚度量測
• 半導體製程
• 微加工製程
• 細胞觀察
• 顯微結構觀察
• 平面 / 微型喇叭
• 對焦定位
• 製程 2D/3D 尺寸量測

快速靜態形貌尺寸量測

以非接觸之白光彩色共焦顯微架構量測待測樣品的二維尺寸、靜態 3D 形貌和透明 3D 膜厚，可進行結構尺寸 分析，如 Pitch 、深度、階高、膜厚和粗糙度等參數量測；提供透明 / 非透明材質表面特性之量測分析工具。

形貌量測-即時雲紋3D形貌量測

• 即時三維形貌量測儀實體圖如左。
• 系統由感測器、光源發射器、校正板和 PC 構成。
• 可於量測現場透過校正板，即時校正量測儀之三維深度資訊。
• 將待測物擺至感測器前方，可即時取像並同時計算三維形貌深度。
• 單張影像即可計算，不需繁雜的掃描程序。

                臉部3D形貌量測                                                    真實色彩綘合