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近幾年來，混合工程法（Hybrid
Engineering）的導入工作流程中，亦即CAE/CAT的整合應用，無疑是連結“研發與設計”最重要的趨勢，事實上，在系統複雜又激烈競爭的產業中，導入混合工程法更是能夠大幅降低研發與設計的成本與上市時間。
由於最新的數位影像相關（Digital
Image Correlation, DIC）技術量測系統的發展成功，使得電腦輔助工程CAE中的：舉凡結構應力分析、振型模態分析、熱應力變形分析、碰撞與衝擊分析、或是疲勞耐久及裂縫成長分析等等，都可以由DIC提供的實測結果，對CAE所假設的邊界條件、載荷條件等參數，提供快速比對與修正的機會。因此，無論是科研單位、學校或產業，只要有與結構、力學或材料相關的問題，對於DIC技術的了解都是很重要的，因為DIC技術不但可以直接提供全場的應變量測結果，同時還可進行三維的分析。
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DIC技術是由美國南卡大學所開發，用來量測物體全域表面形變的系統。此技術乃利用物體表面的特徵，做為表面位移判斷與比對的標的。其結合CCD影像捕捉與DIC演算法，使得3D表面形變的量測能在最快的時間內完成，並得到最佳的解析度。任何表面細微的位移，均能在數據與影像上呈現出來。藉由後處理，也可了解單點或表面的位移與應變。此非接觸式表面形變量測技術，有別於傳統接觸式單點
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Strain Gauge。非接觸式量測不會干擾到系統本身，量測的進行也可以更快速，待測物的大小可從幾微米到
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此技術的應用，隨著CCD解析度的提高與電腦運算速度的突飛猛進，已愈來愈廣泛。任何因受力或溫度而導致的形變均可用此技術加以量測，目前已知的應用領域有IC封裝受熱形變、材料疲勞龜裂的發展、材料拉伸應變、衝擊實驗、大形結構的形變到人體骨骼力學等等，更多的應用則有待此技術進一步的普及。
清華大學
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朱祖城 教授
趙玉津 教授
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Ø
Introduction to Digital
Image Processing and Analysis
Ø
History of the
Development of DIC for Deformation Measurement
Ø
Theoretical Background
of Digital Image Correlation
Ø
3D Digital Image
Correlation
Ø
Practice Guidelines for
Digital Image Correlation
Ø
Application Examples
and Software Tools
本課程將介紹形變量測之數位影像相關法的基本理論及實際應用。
內容將介紹數位影像相關法、數位影像處理、數位影像分析及數位影像相關法過去三十年的發展歷史。細探數位影像相關法的理論，包括：影像差分sub-pixel數位影像相關法，形變梯度量測，及3維數位影像相關法。實際應用面，將從樣本準備、實驗架設、系統校正、最優化影像設定到資料分析。
理想的參加者 課程設計給有興趣或是想要了解理論背景及DIC量測全域形變及應力現況應用技術的工程師、科學家、技術人員、執行者、管理者及學生。出席者將會學到如何測定數位影像法的系統範圍及最理想的subimage大小、比較商業性的數位影像相關法硬體系統及軟體工具，並將討論選擇每種系統或軟體正反面優點。有興趣發展自有DIC軟體的出席者將學會如何開始。
研討會報名方式如下，敬請參考，竭誠地歡迎您參加，謝謝！
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美國南伊利諾大學機械工程系教授
